導熱硅脂信越X-23-7783-D
導熱硅脂
X-23-7783 灰 油脂狀 高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,
散散器等,高端電子產品、導熱率 4.5W/m.k . 2KG
主要使用領域： 1、高性能計算機CPU,包括高性能CPU、聲卡、顯卡等IC;
2、大功率電源IGBT模塊；
3、大功率LED模塊等 SHINETSU信越X-23-7783D
導熱硅脂的主要參數導熱率：3.5（5.5）*W/m.k*
溶劑揮發后的值 使用溫度范圍：-50~+120℃揮發率：2.43%
150℃/24小時外觀：灰色膏狀
應用： 一、應用于高性能計算機CPU主板上的散熱填充材料，
這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，
它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，
信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
日本SHINETSU信越X-23-7783導熱硅脂 技術資料
針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，
日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：
X-23-7783D、G-751。 包裝規格：1KG/罐