TLF-204-111M_田村無(wú)鉛錫膏能有效降低空洞



田村無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M特點(diǎn)：
TLF-204-111M采用無(wú)鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成
連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性
能有效降低空洞
無(wú)鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
焊接性良好，對(duì)鍍金部位也有充分的潤(rùn)濕性
芯片周邊錫珠基本不會(huì)產(chǎn)生
能有效改善預(yù)加熱時(shí)錫膏的塌陷問(wèn)題


TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-111M規(guī)格參數(shù)
品名                  TLF-204-111M                    測(cè)試方法
合金構(gòu)成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃） 216-220                                 DSC測(cè)定
焊料粒徑（μm） 25-38                                 激光分析
焊料顆粒形狀 球狀                                 JIS Z 3284(1994
助焊劑含量（%） 10.9                                 JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 0.0                                 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220                                 JISZ3284(1994)


了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/


TLF-204-111M_田村無(wú)鉛錫膏相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-21A/TLF-204-27F4/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49/TLF-204-75/TLF-204-85/
TLF-204-93/TLF-204-93(IVT)/TLF-204-93K/TLF-204-93S/TLF-204-107/TLF-204-111/TLF-204-111A/TLF-204-151/TLF-204-167/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TLF-204-NH(20-36)/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-206-93F/TLF-206-107/TLF-401-11/TLF-801-17/TLF-204-MDS-2