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供應：三菱IGBT模塊 第六代 New MPD系列

采用CSTBTTM硅片技術的第6代IGBT 寬的安全工作區，杰出的短路魯棒性 最優的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高結溫可達175°C 新型無焊接Al基板，提供更高的溫度循環能力（DTc）內部硅片分布均勻，Rth(j-c)低內部封裝電感低，Lint<10nH 交流和直流主端子分離，便于直流母排連接多孔型端子使得接觸阻抗更低，實現更可靠的長期電氣連接內部集成NTC用于測量Tc溫度 P側和N側IGBT單元均有輔助集電極端子

產品型號     參數說明
CM2500DY-24S   2500A/1200V
CM1800DY-34S   1800A/1700V

是一家專注于國際品牌功率模塊銷售為主的龍頭企業
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