MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機(jī)產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)：

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對(duì)于比20”大的電路板，需用專(zhuān)用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：

印刷通道：4.5kg(10lbs)

傳送通道：2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標(biāo)準(zhǔn)。可配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺(tái)真空,EdgeLoc邊緣夾持系統(tǒng)

基板支撐方法：磁性頂針可選件：H-towers,支撐塊,專(zhuān)用夾具,Quik-Tool

印刷參數(shù)：

最大印刷區(qū)域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")可選擇可調(diào)整模板架或者較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準(zhǔn)點(diǎn)類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)(見(jiàn)SMEMA標(biāo)準(zhǔn)),焊盤(pán)/開(kāi)孔

攝像機(jī)系統(tǒng)：?jiǎn)蝹€(gè)數(shù)碼像機(jī)-MPM已獲專(zhuān)利的向上/向下視覺(jué)系統(tǒng)

整個(gè)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術(shù)指標(biāo)通過(guò)生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來(lái)表現(xiàn)，這個(gè)性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌子升起和照相機(jī)移動(dòng)。

實(shí)際焊膏印置精度和重復(fù)精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度

循環(huán)時(shí)間：Elite(三段軌道)6秒

設(shè)備功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒

至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管

機(jī)器高度(去除燈塔)：1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)運(yùn)輸高度

機(jī)器深度：1593.1mm(62.72")

機(jī)器寬度：Elite(三段軌道)1418.6mm(55.85”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：609.6mm(24.0”)

機(jī)器重量：Elite(三段軌道)1039kg(2291lbs)

含箱重：Elite(三段軌道)1332kg(2937lbs)

*Cpk值越高，制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個(gè)合格的6σ制程里(即，允許在規(guī)格極限內(nèi)加減6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方差)，Cpk≥2.0。Speedline

保留對(duì)技術(shù)規(guī)格進(jìn)行修改而不事先告知的權(quán)力。具體規(guī)格請(qǐng)向廠方咨詢(xún)。

 MPM Momentum Dual Lane錫膏印刷機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

 精準(zhǔn)，可重復(fù)性

對(duì)準(zhǔn)是印刷工藝的核心，Momentum系列提供出類(lèi)拔萃的性能等級(jí)，幾乎少有潛在缺陷。Momentum的±12.5微米@6σ精度是精密設(shè)計(jì)

和系統(tǒng)集成的結(jié)果。CANopen動(dòng)作控制體系(最初是為獲獎(jiǎng)的Accela印刷機(jī)研發(fā)的)使信號(hào)通訊更為出色，減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜性，動(dòng)作控制更

為快速。先進(jìn)的數(shù)碼攝像機(jī)，包括遠(yuǎn)心鏡頭，先進(jìn)的光學(xué)和照明技術(shù)使Momentum在對(duì)準(zhǔn)和印刷后檢測(cè)方面具有最佳的視覺(jué)高性能。已

獲專(zhuān)利的設(shè)計(jì)，優(yōu)化了系統(tǒng)可靠性和運(yùn)行時(shí)間，降低您的購(gòu)置成本。

 采用Momentum雙通道印刷機(jī)，增加盈利能力

雙軌道模板系統(tǒng)

Momentum設(shè)計(jì)旨在提供最大，可衡量的價(jià)值。其他印刷機(jī)都無(wú)法靈活地從雙通道轉(zhuǎn)換到24”x20”單通道印刷。Momentum的軟件

控制特點(diǎn)使印刷機(jī)可根據(jù)需要，非常容易轉(zhuǎn)換到雙或單通道印刷。當(dāng)運(yùn)行較小基板時(shí)，Momentum雙通道印刷機(jī)可將兩個(gè)通道都配置

在機(jī)器的前段，更好地兼容貼裝設(shè)備。此獨(dú)特的功能使產(chǎn)品產(chǎn)量最高而無(wú)需更換傳送裝置，節(jié)省空間和投資成本。這個(gè)已獲得專(zhuān)利的

技術(shù)可使三個(gè)或更多導(dǎo)軌在軟件控制下運(yùn)動(dòng)，滿(mǎn)足不同生產(chǎn)需求下對(duì)通道的要求，因而最大限度地提升了價(jià)值。

 EdgeLoc?基板夾緊

MPMEdgeLoc邊緣-鎖定基板夾緊系統(tǒng)將基板處置提升至更高層次。為獲得最佳的基板夾持力，EdgeLoc邊緣-鎖定系統(tǒng)使用軟件控制

壓力，自動(dòng)調(diào)整以匹配被編程基板厚度。這一獨(dú)特的解決方案穩(wěn)固地夾持基板，無(wú)需借助頂部夾緊。獲得最佳的模板基板間密合，

實(shí)現(xiàn)焊膏有效沉淀，減少模板擦拭需求。當(dāng)靠近基板邊緣有較小元件時(shí)，這個(gè)功能顯得尤其重要。

 追溯和驗(yàn)證

工藝控制是生產(chǎn)質(zhì)量的根本保證。在Momentum的眾多工藝控制工具中，包括條形碼識(shí)讀功能，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品追溯和工藝驗(yàn)證。安裝了

條形碼掃描裝置的機(jī)器可以讀出和儲(chǔ)存來(lái)自基板任何地方的數(shù)據(jù)，為SPC提供追溯功能。手持條形碼識(shí)讀器可以?huà)呙枘０濉⒑父唷⒐蔚丁?

夾具、板子和泵尺寸，實(shí)現(xiàn)工藝驗(yàn)證并且防止錯(cuò)誤因素進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

 可編程的刮刀

獨(dú)立,直接馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的絲桿前/后驅(qū)動(dòng)軸和一體化的順從程序確保了刮刀壓力的精確性，無(wú)需顧及刮刀片類(lèi)型，長(zhǎng)度或者厚度的變化。

 深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司是屬行業(yè)最具影響力的SMT設(shè)備集成商. 

專(zhuān)注于為電子制造企業(yè)提供全新SMT/AI/非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備租賃、銷(xiāo)售、零配件、售后維護(hù)；尤其擅長(zhǎng)為客戶(hù)提供整廠SMT設(shè)備及周邊配套設(shè)備一站式采購(gòu)服務(wù)。

 主要經(jīng)營(yíng)松下貼片機(jī)，松下貼片機(jī)CM系列，松下貼片機(jī)NPM系列，富士貼片機(jī)，富士貼片機(jī)NXT系列，富士高速模組貼片機(jī)，富士貼片機(jī)XP系列，西門(mén)子貼片機(jī)，西門(mén)子TX系列，西門(mén)子高速貼片機(jī)，自動(dòng)化智能料倉(cāng)，智能料倉(cāng)解決方案，SMD智能料倉(cāng)、異形插件機(jī)、PCBA板測(cè)試機(jī)、機(jī)械手工業(yè)4.0設(shè)備等全新高端海外品牌設(shè)備，以及全新國(guó)產(chǎn)自主優(yōu)秀品牌.

 其中包括全自動(dòng)印刷機(jī)、SPI、貼片機(jī)、AOI、回流焊、插件機(jī)等主要設(shè)備。了解更多SMT設(shè)備請(qǐng)查詢(xún)托普科實(shí)業(yè)公司官網(wǎng)，網(wǎng)址：www.topsmt.com  www.topsmt.cn