一、產品簡介及外形

1.1陶瓷集成電路在指定陶瓷介質基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。

1.2我司生產的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側面金屬化電路。可在電路內部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產品參數（供參考）

2.1種類：氧化鋁（Al2O3）

2.2純度:96%

2.3介電常數：9.5@IMHZ

2.4導熱率:24.7W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)

2.6耗損因數：0.0003@IMHZ

2.7基片常規厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據客戶要求定制)

三、產品性能指標

3.1導帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm

3.2最小電阻寬度：0.05mm

3.3孔邊距到圖形的最小距離：1mm

3.4最小電阻長度：0.05mm

3.5電阻邊緣與導帶最小空白距離：0.025MM

3.6最小通孔直徑：0.8倍基片厚度

3.7最小孔邊距：1.6倍基片厚度

四、最小寬與線距及對應的精度

4.1最小線寬與線距15-30um，精度為±2

4.2最小線寬與線距30-50um，精度為±5

4.3最小線寬與線距50-100um，精度為±7

4.4最小線寬與線距大于100um，精度為±10

注）：產品線寬與線距供參考使用，詳情請與我們聯系！！